大功率工业半导体激光器

目前中国激光加工设备产量正以平均每年 20％的速度增长，为传统产业的技术改造、提高产品质量解决了很多问题。大功率半导体激光器(HPLD)与传统的材料加工用大功率激光器如 CO2 激光器、YAG 激光器相比，具有体积小巧，结构紧凑，光电转化效率高，系统稳定性高等优势。

半导体激光器已逐渐应用于塑料焊接，金属焊接，涂覆与合金化，表面硬化等方面。图中给出了半导体激光加工设备光束质量与应用领域的关系，除了少数几个加工领域，半导体激光加工设备都可以满足要求。